IVH基板
多層基板において、必要な層間のみを穴を貫通させずに接続する基板です。 内層にスルーホールを埋め込むインナーバイアと、外層と内層を接続するブラインドバイアホール、いずれも製造可能です。

インピーダンスコントロール基板
シミュレーションソフトを使用した事前計算ができ、インピーダンスコントロールを正確に。 そして、テストクーポンを使用したインピーダンス測定も可能です。

貫通樹脂埋め基板
スルーホールに樹脂を埋め込み、部品の搭載スペースを確保してその上にパッドを設ける基板です。 樹脂及び金属ペーストを、真空印刷によって埋め込みます。

メタルベース基板
基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させます。 アルミや銅はくの厚みなど、いろいろと揃えておりますので、さまざまな仕様のメタルベース基板が製造可能です。

ビルドアップ基板
2-12-2の16層2段ビルドが最も層数の多いものが実績としてございます。 また、フィルドビアやスタックビアや、現在2段ビルドアップ基板まで対応可能です。

多層フレキ基板
IVHやインピーダンスコントロールも対応しています。
通常多層フレキだと、層数が多くなればなるほど厚みが増し、フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれるのですが、薄い材料や薄い銅はくを使用することにより、折り曲げ性を確保します。

リジッドフレキ基板
自社でリジッド基板とフレキ基板の両方を製作している基板メーカーは非常に希少です。
それぞれの経験とノウハウを活かし、短納期、低価格でのリジッドフレキ基板に対応しています。

その他、多数の実績がございます! 基板と名前が付けば何でもお任せください!

無駄なイニシャル費、払っていませんか？

フレキ基板小ロット製造での大幅コスト削減が可能です。

当社では、独自のノウハウを用いて、NCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工、外形加工を実現しました。 このことにより、フレキ基板製造の短納期化、及び大幅なイニシャル費の削減が可能です。 NCマシンによる加工の課題でありました加工精度、加工面についても金型加工と遜色のない仕上がりとなっております。

フレキ基板を製造するには通常、数量の大小に拘らずカバーレイ加工や外形加工に金型またはトムソン型（ヴィクトリア型）が欠かせません。 その結果、金型に要する時間や金型にかかる費用によって、通常のリジッド基板と比較して納期が長く、イニシャル費も非常に高くなっておりました。 当社ではNCマシンを使用し、カバーレイ加工や外形加工に金型を使用せずに、金型作成に要する時間と費用を削減しています。
もちろん、加工精度や仕上がり形状は金型加工と比較しても遜色ありません。

フレキの中ロット製造にも対応しています。

当社では、試作メーカーでは対応できないような数量の多いロットで、量産メーカーで製作するにはイニシャルは高くなりすぎるといった中ロット品でも対応しております。 フレキ基板の試作をNCによる外形加工を行うことでイニシャル費の削減をご提案いたしますが、中ロットの製造となると金型を製作した方がトータルコストを抑える事が可能です。