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通常リジッド基板スペックについて

通常リジッド基板スペックについて

通常リジッド基板スペックについて

通常リジッド基板スペックについて

通常リジッド基板(硬質基板)は、通常よく使われるプリント基板です。
ガラスエポキシ樹脂や硬質複合材をベース基材として使用した、名前の通り「硬質」なプリント基板で、FR-4、FR-5相当材、CEM-3、フェノール材などが一般的です。
いわゆる「プリント基板」という言葉で想像することの多い、緑色の硬い板の上に電子部品が配線されている基板が通常リジット基板(硬質基板)です。

通常リジッド基板(硬質基板)は実装する電子部品の量やサイズに応じて片面基板/両面基板、ならびに多層基板に対応します。
多層基板は貫通4層~30層などの実績があります。
層数に応じて難易度は高くなります。

フレキ基板や特殊基板と比べシンプルであることから、納期およびコストも抑えられることが多くなります。
通常リジット基板とフレキ基板はその特性が大きく異なることから、用途に応じて使い分けます。
RoHS規制品や鉛フリーレベラー、水溶性プリフラックスなどの要求仕様指定が存在します。

スペック(基板製造仕様)については以下の資料を参照ください。